功率型LED封裝材料發展方向

發光二極管(Light Emitting Diode，LED)出現于20世紀60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技術上的突破，實現了全色化，器件輸入功率、發光亮度有很大提高。目前，LED產業已進入大功率、高亮度的高速發展時期。
與傳統光源相比，LED的優點突出，消耗的電能僅是傳統光源的1/10;而在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命完全可達10萬小時;基本上是一塊很小的晶片被封裝在高分子材料里面，非常的小，非常的輕;LED是由無毒材料制成，不像熒光燈含水銀會造成污染，可以回收再利用等等。憑借以上自身優勢，目前LED在背光源、顯示屏、交通訊號顯示光源等方面得到了廣泛的應用。隨著亮度和功率的不斷提升，LED取代白熾燈等照明光源已成為照明領域的大勢所趨，大功率高亮度白光LED的發明，被業界稱為繼取火照明、愛迪生發明電燈之后的“照明領域的第三次革命”。



據報道，我國功率型和大功率LED已達到國際產業化先進水平。下游器件的封裝實現了大批量生產，已成為世界重要的LED封裝基地。在LED產業中外延片和芯片的研究生產進展迅速，卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以來，LED封裝的制程沒有太大的改變，封裝材料一直沒有革命性的突破。我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產起步較晚、品種少，技術水平和生產規模與國際水平有較大差距，現在僅有小功率LED用環氧樹脂類封裝材料。當前，高端LED器件和大功率LED封裝用有機硅類材料均需進口，價格昂貴，極大地制約了我國LED產業的發展。目前，國內和有機硅材料相關的研究單位和生產企業對LED封裝行業缺乏了解，對LED封裝用有機硅材料相關產品的研發工作開展較少。已有國產有機硅封裝材料以低端市場為主，價格便宜，但是由于資金和技術缺乏，產品耐老化性能較差。
高端封裝企業對材料在耐熱性、耐紫外光輻射性、折射率、透光率等方面有更高的要求。本文結合LED器件對封裝材料的性能要求，綜述了近年來國內外大功率LED封裝材料的研究現狀，探討了目前大功率LED用有機硅材料封裝中存在的問題和下一步的研究方向。（正航儀器簡析）http://www.jsfm937.cn